模拟芯片巨头的殊途同归
2020年全球前十大模拟芯片厂商
（图源：ICinsights）
另一个变化：Fab-lite是大势
在半导体行业，纯代工厂、Fabless、IDM三种模式已经使用了几十年，现在出现了新的半导体商业模式Fab-lite。Fablite模式由IDM演变而来，是企业为了减少投资风险的一种策略。据悉，全球前十大IDM厂商都有将部分业务委外代工。Fab-lite模式为需要半导体制造但面临产能限制的行业提供低成本解决方案。 据IC Insights曾发布调查指出，在2014年之前的五年内，全球半导体共关闭72座晶圆厂，其中，高达65%为8英寸和6英寸晶圆厂，12英寸厂占了11%。这代表全球半导体业确实走向Fab-lite或Fabless，不愿背负庞大的产能压力。欧洲的模拟芯片企业先知先觉，如恩智浦、当初的飞思卡尔、ST和英飞凌等较早的执行Fab-lite策略。 譬如恩智浦，2015年恩智浦收购飞思卡尔后，就鲜少再发起其他大的收购，反而更多的是不断的剥离一些业务。前文闻泰科技所收购的安世半导体就是恩智浦剥离的；再者还有瑞能半导体，恩智浦也在一开始参与了出资建设，后来全部退出；安谱隆（合肥）有限公司也是收购恩智浦射频事业部而成立的；2019年8月16日，汇顶科技收购恩智浦旗下语音及音频应用解决方案业务(VAS)。日本的模拟芯片企业过去虽然注重于IDM模式，但这几年迫于压力也在倾向于Fab-lite模式，譬如东芝、瑞萨、索尼和富士通等都陆续的加入了Fab-lite的阵营。此前，我们在《日本10年关闭36座晶圆厂背后》中提到了日本这些企业都相继出售或关停了一些晶圆厂。而且即使经历了2021年全球缺芯的问题，瑞萨电子还表示，即使日本政府推动重振当地半导体制造业，它仍将先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂，以专注于成本把控。 安森美近期也在转变策略，由传统IDM模式向更加灵活的Fab-lite模式转型，将采取更加灵活的制造路线和策略，未来会退出规模不足的晶圆厂。我们也看到，进入2022年，安森美已将将比利时Oudenaarde的芯片厂卖给Belgan Group；200mm的南波特兰工厂出售给了Diodes。 此外，除了IDM向Fab-lite模式倾斜之外，现在还有一个确实是Fabless开始自建晶圆厂向Fab-lite模式发展。 国内的图像传感器龙头格科微，占领5M及以下CMOS图像传感器市场绝大多数份额。目前格科微正通过募投自建部分晶圆BSI产线、晶圆制造中试线，从而实现从 Fabless向 Fab-lite运营模式转变。建成以后，部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购 BSI 晶圆转变为先采购标准 CIS 逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。 Fab-lite模式的好处有很多。首先是更具成本效益；再者，Fab-lite模式能更好的把控产品的质量和可靠性，产品开发周期也更可控；减少了对代工厂的依赖，不再受产能分配等待问题；Fab-lite一般都是专注在更成熟或者更旧的节点，模拟芯片也一般是采用成熟的节点，而且模拟芯片产品具有很长的生命周期，与先进技术节点相比，需要更少的资金运行；能更好的应对市场变化，比如此次汽车芯片短缺，低成本方法消除了内部生产需求的短缺。 所以Fab-lite将成为那些相对小型但却对产能、关键生产环节自主可控要有所把控的模拟芯片企业发展的大势。结语
无论是模拟芯片大厂持续对生产产线的收购，还是IDM向Fab-lite模式的精简（精简晶圆厂并不等同于无晶圆厂），以及Fabless向晶圆产线的新建，都说明了制造对于芯片的重要性，在大宗产品领域，垂直整合仍具有很大的竞争意义。但同时，采取灵活的、适合自身的制造分配方式也是模拟芯片企业确保竞争力而必须综合考量的问题。*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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Dialog全新Wi-Fi SOC彻底解决IoT功耗难题
在如今的生活中，Wi-Fi似乎成为了我们最密不可分的伙伴，只要你上网，它都会出现。其中，物联网无线模块是智能家居产业链中重要的一环，音箱、照明灯、插线板、门锁等家居设备嵌入物联网无线模块才能实现无线智能功能。 然而，Wi-Fi本身最致命的弱点—功耗问题是各大厂商面临的最头疼的问题。
近日，高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司推出了DA16200超低功耗Wi-Fi 芯片（以下简称：DA16200），此款芯片将大大解决功耗和安全问题。
据Dialog半导体公司连接和音频市场部营销总监崔南岫介绍，在智能家居领域里虽然有很多无线化的产品，但这些都很难做到无线化，为了联网它们都要有个“小尾巴”来接通电源，虽然有的产品利用ZigBee或蓝牙等其他技术方案来代替，但这样就无法直接联网。
DA16200超低功耗Wi-Fi 芯片的问市彻底解决了这些难点，利用Dialog 的VirtualZero™专利技术模块，DA16200是专门针对使用电池供电的产品量身打造。VirtualZero的目标是让产品保持联网的情况之下其功耗可降到几乎为零，并使电池续航能力达到一年乃至三到五年。
高度集成的DA16200自主运行整个Wi-Fi系统、安全和网络协议栈，无需外部的网络处理器、CPU或微控制器。它包含一个802.11b/g/n无线电（PHY）、基带处理器、MAC、片上内存、专用加密引擎、和ARM® Cortex®-M4F主机网络应用处理器，这些全部集成在单片硅芯片上。此外，为了实现更宽的覆盖范围，并且不牺牲电池续航能力，DA16200还集成了一个功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA），为用户提供了行业领先的输出功率和接收器灵敏度。
在安全方面，DA16200内部具有加密模块，它可以做到安全启动、安全调试、安全存储。
与其他芯片相比，DA16200如何能够做到如此低的功耗呢？答案是它出色的睡眠模式。它在断开和保持链接上具有两种睡眠模式。
在睡眠模式3下是否会受到黑客攻击？
崔南岫表示，除了Wi-Fi规定的所的安全措施以外，还有加密引擎在内，有些厂商是直接做了一些证书来跟DA16200 Wi-Fi芯片协议结合，这会加上更安全的措施在其中。到目前为止企业级的安全性都可以覆盖到，黑客不会轻而易举就攻克的。
Wi-Fi和BLE双拳组合，更方便更简单
除DA16200，Dialog同时推出了Wi-Fi和BLE功能二合一的单个模块解决方案——DA16600。该Wi-Fi + BLE组合模块是结合了两个复杂协议栈的可靠固件解决方案，消除了通常因一个设计中有两个2.4 GHz无线电共存而导致的问题。BLE使Wi-Fi配置更加容易，为终端用户极大地简化了Wi-Fi设置。凭借优化的设计，将模块集成到嵌入式IoT产品中只需遵循Dialog提供的一套简单的设计指南。最后，客户还将获得一个额外的优势，即不再需要为其应用采购两款独立的SoC。
典型应用
联网耗电的难题使得众多产品无法得到Wi-Fi的“惠顾”，最典型的例子就是智能门锁。由于Wi-Fi吃电很凶，用户就不得不经常更换电池，所以它们大部分是不会用到Wi-Fi。这样只能通过BLE+AP（无线接入点）网关或者ZigBee+网关这种方式去应对。而且，门锁本身里的马达等其他产品也是耗电元凶，单独的Wi-Fi很难支撑住，但有了DA16200这款芯片，智能门锁联网的时候直接用家里的AP联网就可以轻松实现联网。据崔南岫解释，如果按照每天开关20次的情况下，4个5号AA干电池可以用到1年以上的时间。DA16200的测试实际数据能持续使用14个月，这是一个突破性的变化。
Wi-Fi 摄像头的难题在于视频拍摄之后，大容量数据要上传的时候必须要用到宽频的联网工具，这同样会消耗大量的电量。DA16200就会完全避免这种情况。此外，它还可以延长家里或者办公室的温度控制系统寿命，可以做到与蓝牙同样低的功耗，达到3年以上电池续航能力。
电子笔也是未来生活上广泛用到的产品，DA16200 Wi-Fi芯片已成功解决了电子笔功耗问题，它省去了4G和BLE的部分模块，在成本和效率上实现了最佳效果。
5G时代，低功耗Wi-Fi将如何发展？
随着5G应用的蓬勃发展也带来了新一轮的无线通信技术商机，越来越多的芯片(如处理器和微控制器MCU)厂商开始厉兵秣马，这加快了Wi-Fi/BT/ZigBee等技术研发，以卡位物联网市场。从2013年至今，整合无线的单芯片MCU、集成MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花。
崔南岫表示，4G、5G、ZigBee、Wi-Fi都可以用到物联网上，但是物联网整个范围太宽泛、涵盖的种类纷繁复杂，这些连接技术自然而然会找到自己的位置，其中性价比也是考虑的一部分，最重要的是物尽其用。所有技术的发展前景是由整个大环境来决定，基础设施对于应用来说也是一个很大的挑战，Wi-Fi已经渗透在生活了的每个角落，如果通过Wi-Fi能够做到生活上的物联的话，这固然是一个性价比很高的方案。
Wi-Fi历经磨练，前景大好
崔南岫认为Wi-Fi会成为家庭物联网的主流：若果利用ZigBee、BLE或者蓝牙的话，就需要网关来进行联网，没有网关，Wi-Fi则是最方便的方案。但是目前很多Wi-Fi芯片做不到ZigBee或者BLE这么低的功耗，所以ZigBee、BLE都是因为Wi-Fi的弱点而出现的技术。不过它们也有自己的弱点，大数据传输的时候要花不少的时间，没有网关是无法联网的…像DA16200这样低功耗的Wi-Fi芯片，它可以剔除那些以前因为Wi-Fi弱点而出来的方案。DA16200是第二代芯片，Dialog还可能会有第三代、第四代，向着更低的功耗、更强大的覆盖范围去不断精进。
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