首台12英寸超精密晶圆减薄机，正式进入集成电路大生产线

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近日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往国内某集成电路龙头企业。该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）继解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。

以产业报国为己任，打造先进集成电路装备产业基地

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晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装

半导体封装设备行业研究报告（减薄机、划片机、键合机、电镀机）

来源：东吴证券

报告共计106页，对半导体封装行业做了全面深入的洞察研究，关注此领域者值得研读。

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该份报告共106页

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