产业发展现状智研产业百科【497】——半导体分立器件
摘要： 半导体分立器件是构成电力电子变换装置的核心器件之一，在众多国民经济领域均有广泛的应用。从需求端来看，我国半导体分立器件受益于新能源、汽车电子、5G 通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景。且随着本土企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，为我国半导体分立器件带来更多的发展机遇。2023年我国半导体分立器件产量约为7875亿只，同比增长1.09%。
一、定义及分类
半导体分立器件是指由单个材料或几种材料组成的,通过加工制造出来并无需其他辅助器件即可完成电子元器件功能的单个器件。半导体分立器件通常分成半导体二极管、半导体三极管、晶体闸流管、场效应晶体管、IGBT等。
二、商业模式
1、采购模式
半导体分立器件生产所需的原材料品种较多，且不同分立器件所需原材料规格不同，因此半导体分立器件企业通常采取“以产定采为主，适度储备为辅”的采购模式。即采购部门根据生产部门提出的原材料采购申请单，向供应商下达采购需求。同时，为保证原材料质量稳定，且有效降低原材料供应短缺的风险，半导体分立器件生产商对主要原材料建立合格供方制度，同类采购产品一般会确立两个以上的合格供方，并择优选取最终供应商。
2、生产模式
半导体分立器件生产商主要采用“以销定产”的生产模式，即根据客户订单的要求，按照客户提供的产品规格、质量要求和供货时间组织所需产品的生产。行业内成熟企业顺应市场需求，形成了满足客户需求的多品种、多批次、定制化的柔性生产组织模式，以实现生产经营的多样化、专业化及集约化。此外，在生产任务紧张时，部分企业在器件封装等附加值较低的环节实行外协加工的生产模式。
3、销售模式
半导体分立器件企业通常采用直销和经销相结合的销售模式。直销模式下，企业主要面向下游品牌商及同行业无工厂生产企业。无工厂生产企业通常只参与器件的设计、研发以及品牌建立和营销等环节，产品具体生产由专业生产商完成，该类客户需要得到来自半导体生产商的直接供货保障和技术服务。经销模式下，企业与经销商签订经销合同，由经销商负责供货给终端客户并通过买卖差价获取利润。通过优秀的经销商服务体系，有利于将企业产品大量快速铺向市场。
三、行业政策
1、主管部门和监管体制
半导体分立器件行业内企业在主管部门的产业宏观调控、行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营和承担市场风险。半导体分立器件主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，主要负责提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划；制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。
行业自律组织为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好信息咨询工作；调查、研究、预测本行业产业与市场；制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，推动标准的贯彻执行；促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善等。
2、行业相关政策
半导体分立器件作为我国半导体事业的基础，对增强产业创新能力和国际竞争力、带动传统产业改造和产品升级换代起到重要作用。近年来，我国推出《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等一系列支持政策，提出重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块；鼓励发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。同时，我国将半导体分立器件列为战略性新兴产业，推动我国半导体分立器件摆脱对核心技术及产品的进口依赖，实现产业链的自主可控，以进一步促进国民经济持续、快速、健康发展。
四、行业壁垒
1、技术与定制化壁垒
半导体分立器件作为技术密集型产品，其研发生产过程涉及外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成。随着下游电子产品的升级换代，电子产品呈现多功能化、低能耗、体积轻薄的发展趋势，新产品、新应用的不断涌现，对半导体分立器件的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求。同时，半导体分立器件也广泛应用于军事领域，军工产品具有多品种、定制化特点，生产企业需经历长期的实践摸索和技术积累，以定制安全性高、稳定性强的军用半导体器件，从而形成较高的技术和定制化壁垒。
2、市场准入及客户认证壁垒
通过严格的市场准入认证以及供应商资质认证是进入半导体分立器件赛道开展竞争的必要条件。半导体分立器件作为电子信息产业中一种重要的功能元器件，主要服务于规模化的下游厂商。为了保证产品的品质及性能稳定性，下游客户对于供应商有较为严格的认证条件，要求供应商除了具备在行业内领先的技术、产品、服务以及稳定的量产能力外，还须通过行业内认可的权威质量管理体系认证。
3、资金壁垒
半导体分立器件生产涵盖芯片设计、工艺制造、封装、测试等所有环节，主要技术设备包括外延、光刻、蚀刻、离子注入等工序所必须的高技术生产加工和测试设备。为确保产品质量的可靠性与稳定性，企业需投入大量资金采购或进口高端设备。此外，为提升企业竞争优势，半导体分立器件企业在技术、人才、环保等方面的投入日益增大，行业新进入者需具备一定的资金实力才能与现有企业展开市场竞争。
五、产业链
1、行业产业链分析
半导体分立器件产业链上游为生产所需原材料，包括硅片、光刻胶、铜带以及封装材料等。得益于国家一系列红利政策推动，中国半导体行业发展势头良好。作为半导体以及相关器件制造环节中关键的材料，硅片、光刻胶的产能得到快速释放，半导体分立器件上游供应商数量不断增多，市场竞争充分、供应充足，上游产品价格的波动较小，为我国半导体分立器件稳定产出提供了保障。
半导体分立器件主要应用于消费电子、汽车电子、医疗、光伏等领域，是我国目前应用最为广泛的半导体产品之一。相较于国际半导体行业集中度较高、技术创新能力强等特点，我国半导体分立器件制造行业起步晚。近年来，受制于国际半导体公司严密的技术封锁，我国深入探索自主创新道路，逐步提升行业的国产化程度，半导体分立器件市场需求持续扩大，促使产业保持高景气态势发展。
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2024年中国半导体分立器件产业链图谱研究分析（附产业链全景图）
中商情报网讯：半导体分立器件是电子电路的基础元器件，是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。我国半导体分立器件受益于新能源、汽车电子、5G 通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景。
一、产业链
半导体分立器件产业链中，上游为原材料，包括硅片、铜材、光刻胶、封装材料等；中游为半导体分立器件，包括二极管、三极管、大功率晶体管、晶闸管、电容等；下游为应用领域，应用于消费电子、汽车电子、光伏、物联网、计算机、家用电器等领域。
图片来源：中商产业研究院
二、上游分析
1.硅片
（1）市场规模
硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动，我国半导体硅片市场规模不断增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球与中国半导体硅片市场现状及未来发展趋势》显示，2022年中国半导体硅片市场规模达到138.28亿元，较上年增长16.07%，2023年约为164.85亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片市场规模将增至189.37亿元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
（2）竞争格局
中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。2022年中国半导体硅片市场中，沪硅产业市场份额占比最多，达22.72%。其次分别为立昂微、有研硅和众合科技市场份额分别为12.65%、3.58%与2.64%。
数据来源：中商产业研究院整理
2.铜材
近年来，中国铜材产量整体呈现增长趋势，中商产业研究院发布的《2024-2029年中国铜材行业市场前景调查及投融资战略研究报告》显示，2023年中国铜材产量达2217万吨，同比下降3.04%，2024年1-3月产量达486.3万吨，同比下降1.2%。
数据来源：中商产业研究院整理
3.光刻胶
（1）市场规模
目前，我国光刻胶产业链雏形初现，从上游原材料、中游成品制造到下游应用均在逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，我国光刻胶市场规模由2019年81.4亿元增至2022年98.6亿元，年均复合增长率为4.91%，2023年市场规模约为104.5亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年我国光刻胶市场规模可达110.6亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
在“进口替代”的趋势下，光刻胶市场拥有极大的国产替代空间，现有上市公司加速光刻胶产能的布局，具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
4.封装材料
（1）封装基板
封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。重点企业具体如图所示：
资料来源：Prismark、中商产业研究院整理
（2）键合丝
键合丝是芯片内电路输入输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。根据材质不同，分为非合金丝和合金丝，非合金丝包括金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝包括镀金银线、镀铜键合丝。
我国键合丝市场主要被德国、韩国、日本厂商占据，本土厂商产品相对单一或低端。重点企业包括贺利氏、铭凯益、日铁、田中、一诺电子、万生合金等。
资料来源：中商产业研究院整理
三、中游分析
1.产量
近年来，随着物联网、可穿戴设备、云计算、大数据等新兴应用领域的快速发展，各行各业对半导体分立器件的需求保持增长，中国半导体分立器件产量平稳提升。中商产业研究院发布的《2024-2029中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2023年中国半导体分立器件产量达7875亿只，较上年增长85亿只。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体分立器件产量将达到7933亿只。
数据来源：半导体行业协会、中商产业研究院整理
2.市场规模
受益于电子产品需求的增长、新兴技术的推动以及半导体行业的快速发展，中国半导体分立器件市场规模稳步增长。中商产业研究院发布的《2024-2029中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2023年中国半导体分立器件市场规模达到约3148亿元，近五年复合增长率为2.51%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体分立器件市场规模将达到3227亿元。
数据来源：半导体行业协会、中商产业研究院整理
3.市场结构
半导体分立器件不包含集成电路（IC）中复杂的多层和多功能集成，而是由单一或有限数量的PN结或类似的半导体结构组成，具有特定的电流-电压特性，用来执行特定的电子信号处理或控制任务。当前，在全球半导体分立器件市场中，MOSFET、IGBT、晶体管分别占比42.6%、29.7%、20.9%。
数据来源：中商产业研究院整理
4.MOSFET
MOSFET是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管，全球MOSFET行业市场规模保持稳定扩张，市场前景广阔。中商产业研究院发布的《2024-2029中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2022年全球MOSFET市场规模约为129.6亿美元，同比增长14.49%，2023年约为133.9亿美元。中商产业研究院分析师预测，2024年市场规模将增长至155.6亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
5.晶闸管
晶闸管作为一种技术相对成熟的产品，其市场成长性趋于稳定。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国晶闸管行业市场前景预测及未来发展趋势报告》显示，2022年中国晶闸管市场规模约为26.46亿元，同比增长25.17%，2023年约为29.12亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年市场规模将达32.84亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
6.重点企业分析
中国半导体分立器件相关上市企业主要分布在江苏省，目前共10家。广东省和浙江省均为8家，排名第二。
资料来源：中商产业研究院整理
四、下游分析
1.消费电子
（1）手机
中国手机市场在近三年来一直持续走低，中商产业研究院发布的《2024-2029年中国手机行业分析与投资策略报告》显示，2023年手机出货量达156642.2万台，同比下降0.36%。2024年第一季度中国手机出货量达37364.4万台，同比增长13.6%。
数据来源：信通院、中商产业研究院整理
（2）电脑
个人电脑从笨重的商业电脑到今天在我们日常生活中扮演重要角色的超薄高性能机器，既可用来工作，又能用来打游戏。canalys数据显示，2023年中国个人电脑全年出货量为4120万台， 同比下降17%。2023年第四季度，中国大陆PC个人电脑（不含平板电脑）市场出货量为1130万台，同比下降9%。
数据来源：canalys、中商产业研究院整理
2.汽车电子
汽车电子是安装在汽车上所有电子设备和电子元器件的总称。受新能源汽车产销两旺的影响，汽车电子化程度持续提升，汽车电子将迎来长景气周期。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国汽车电子行业发展情况及投资战略研究报告》显示，2022年中国汽车电子市场规模达9783亿元，同比增长12%。中商产业研究院分析师预测，2023年中国汽车电子市场规模将进一步增长至10973亿元，2024年将达11585亿元。
数据来源：汽车工业协会、中商产业研究院整理
3.光伏
光伏发电累计装机容量是指在一定时间内，所有光伏发电系统安装并投入运行的总容量。光伏组件是构成光伏发电系统的核心部件，其数量和效率直接影响装机容量的大小。国家能源局最新数据显示，2024年1-2月，全国光伏发电累计装机容量64788万千瓦，同比增长56.9%。随着技术的进步和市场的发展，预计未来光伏发电将继续在全球能源结构中占据越来越重要的位置。
数据来源：国家能源局、中商产业研究院整理
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