长电科技取得点胶方法、半导体封装方法、点胶机专利，提高最终半导体封装结构的质量，提升生产线的产能
金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“点胶方法、半导体封装方法、点胶机“，授权公告号CN114733718B，申请日期为2022年4月。
专利摘要显示，本发明提供一种点胶方法、半导体封装方法、点胶机，所述点胶方法用以在芯片载板上的装片区域点胶，所述点胶方法包括如下步骤：根据装片区域的厚度调节出胶量；在装片区域较薄时，增大出胶量，降低芯片下方胶量不足导致的影响电性能问题，在装片区域较厚时，减小出胶量，大大降低芯片下方胶量过多导致的污染芯片焊垫的问题，提高最终半导体封装结构的质量，提升生产线的产能。
本文源自金融界
半导体为什么需要点胶？-鸿展自动化
半导体
半导体需要点胶的原因主要有以下几点：
保护芯片：点胶可以保护芯片免受机械冲击、振动、温度变化等环境因素的影响，提高芯片的稳定性和可靠性。增强导热性能：点胶可以帮助芯片散热，提高芯片的导热性能，避免因过热而导致性能下降或损坏。防止水分和潮气侵入：点胶可以填充芯片和PCB板之间的空隙，形成良好的密封保护层，防止水分和潮气侵入，增强芯片的防水防潮性能。提高生产效率：通过自动化点胶设备，可以快速、准确地完成点胶操作，提高生产效率。降低生产成本：自动化点胶可以减少人力成本，同时也可以避免因人为操作失误而导致的质量问题，降低生产成本。提高产品质量：通过自动化点胶设备，可以保证点胶的质量和一致性，提高产品的质量和可靠性。总之，半导体点胶可以提高产品的稳定性和可靠性，增强防水防潮性能，提高生产效率和质量，降低生产成本，是半导体封装过程中的重要环节之一。
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