半导体点胶 长电科技取得点胶方法,半导体封装方法,点胶机专利,提高最终半导体封装结构的质量,提升生产线的产能

小编 2024-12-10 垂直应用 23 0

长电科技取得点胶方法、半导体封装方法、点胶机专利,提高最终半导体封装结构的质量,提升生产线的产能

金融界2024年4月4日消息,据国家知识产权局公告,江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“点胶方法、半导体封装方法、点胶机“,授权公告号CN114733718B,申请日期为2022年4月。

专利摘要显示,本发明提供一种点胶方法、半导体封装方法、点胶机,所述点胶方法用以在芯片载板上的装片区域点胶,所述点胶方法包括如下步骤:根据装片区域的厚度调节出胶量;在装片区域较薄时,增大出胶量,降低芯片下方胶量不足导致的影响电性能问题,在装片区域较厚时,减小出胶量,大大降低芯片下方胶量过多导致的污染芯片焊垫的问题,提高最终半导体封装结构的质量,提升生产线的产能。

本文源自金融界

半导体为什么需要点胶?-鸿展自动化

半导体

半导体需要点胶的原因主要有以下几点:

保护芯片:点胶可以保护芯片免受机械冲击、振动、温度变化等环境因素的影响,提高芯片的稳定性和可靠性。增强导热性能:点胶可以帮助芯片散热,提高芯片的导热性能,避免因过热而导致性能下降或损坏。防止水分和潮气侵入:点胶可以填充芯片和PCB板之间的空隙,形成良好的密封保护层,防止水分和潮气侵入,增强芯片的防水防潮性能。提高生产效率:通过自动化点胶设备,可以快速、准确地完成点胶操作,提高生产效率。降低生产成本:自动化点胶可以减少人力成本,同时也可以避免因人为操作失误而导致的质量问题,降低生产成本。提高产品质量:通过自动化点胶设备,可以保证点胶的质量和一致性,提高产品的质量和可靠性。

总之,半导体点胶可以提高产品的稳定性和可靠性,增强防水防潮性能,提高生产效率和质量,降低生产成本,是半导体封装过程中的重要环节之一。

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