半导体封装设备 甬矽电子申请半导体封装结构及其制备方法专利，提高封装结构的散热性能，减小热冲击带来的应力形变对器件的影响

甬矽电子申请半导体封装结构及其制备方法专利，提高封装结构的散热性能、减小热冲击带来的应力形变对器件的影响

金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构及其制备方法“，公开号 CN202410889450.4，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域。该半导体封装结构包括具有导电线路的布线结构、位于布线结构上的介质层、位于介质层上且通过介质层与导电线路电连接的芯片、用于将芯片封装于介质层上的塑封层以及冷却结构；布线结构具有凹槽、第一散热孔和第二散热孔；冷却结构位于凹槽内且与导电线路电连接；冷却结构与凹槽的内壁之间的间隙形成第二散热孔，冷却结构通电产生振动以使第一散热孔处的热量通过第二散热孔与外界空气形成气流压差。该半导体封装结构能提高封装结构的散热性能、减小热冲击带来的应力形变对器件的影响。

本文源自金融界

立讯精密取得半导体封装件及可穿戴电子设备专利，有效地减少半导体封装件的层数和阶数

金融界 2024 年 7 月 23 日消息，天眼查知识产权信息显示，立讯精密工业股份有限公司取得一项名为“半导体封装件及可穿戴电子设备“，授权公告号 CN221409221U ，申请日期为 2023 年 11 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及封装技术领域，公开一种半导体封装件及可穿戴电子设备。其中半导体封装件包括电路板基板和散热焊盘，电路板基板的周向四边均设置有管脚排，管脚排包括沿电路板基板的边缘延长方向间隔设置的多个管脚；散热焊盘设置于电路板基板的中部，散热焊盘具有预设散热面积；散热焊盘的边缘与管脚远离电路板基板的边缘的一端之间设置有操作区域，操作区域用于布设走线和/或设置过孔。本实用新型通过设置操作区域，用于布设走线和/或设置过孔，有效地减少半导体封装件的层数和阶数。即在保证散热焊盘具有预设散热面积的前提下，缩小其面积，使其与管脚之间形成操作区域，用于布设走线和/或设置过孔，进而减低半导体封装件的成本。

本文源自金融界

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