第六届深圳国际半导体展开幕
图为第六届深圳国际半导体展现场。主办方 供图
中新网广东新闻6月26日电 (记者 陈文)6月26日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心开幕，展会现场815家展商汇聚，观众达2万余人。
本届展会特设三馆六大区，覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链。
作为行业内专业半导体展会平台，多家企业亮相，包括华天科技、上海华力、中环领先、通富微电、华进半导体等，全方位展示半导体行业的新技术、新产品。
除了展览，还将举行多场主题峰会。其中包括“半导体产业技术高峰会”“第三代半导体产业发展高峰技术论坛”“2024中国汽车半导体大会”。
来自华为、天科合达、英诺赛科、北方华创、华进、上海贝岭等半导体领域的专家、企业高管，将分享半导体先进制造和封装技术，以及SiC最新的应用解决方案。(完)
第六届深圳国际半导体展将于2024年6月举办
中新网广东新闻10月17日电 (记者 陈文)10月17日，记者从SEMl-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会组委会获悉，该展会将于2024年6月26日至28日在深圳国际会展中心举办。
据了解，展会展出面积60000平方米，预计参展企业达800家，同期将举办40场行业论坛。展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备&零部件、第三代半导体、电子元器件、汽车半导体/车规级先进封装、AI与算力、算法、存储、CPO共封装等。
该展会由中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司联合主办。(完)
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