卡尔半导体 上海小众芯片公司靠加密货币突围?毛利率一度高达82%,7成营收来自海外

小编 2024-10-11 开发者社区 23 0

上海小众芯片公司靠加密货币突围?毛利率一度高达82%,7成营收来自海外

作为专门为挖掘加密货币提供ASIC芯片的芯片设计商,聪链集团通过发布全新自研芯片、收购算力设备设备品牌等举措,在第二季度实现785.1%的业绩增长。

相较传统的区块链芯片设计企业,聪链集团另辟蹊径选择了新兴代币赛道,避开了比特币、以太坊等主流货币市场的激烈竞争。2024年上半年,其61.9%的毛利率大幅领先于同行。

自2023年登陆纳斯达克后,聪链集团一方面在新加坡构建研发、运营中心,将业务从芯片设计向算力设备延伸,加速全球化,另一方面则通过推动加密货币收购战略,优化资产配置结构,如今已购买价值为832.4万美元的以太坊资产。

随着比特币ETF、以太坊ETF获批上市,推动加密货币在全球资产配置表中的价值提升,聪链集团也被更多投资者关注。

来源:新财富杂志(ID:xcfplus)

作者:张天伦

比特币ETF、以太坊ETF相继获批上市等消息,令越来越多投资者开始关注加密货币市场。根据加密货币交易所Crypto.com最新报告,2024年上半年,全球加密货币持有者数量大幅增加,从2023年底的5.8亿人增长了6.4%,达到6.2亿人。

这一背景下,资本市场对产业链相关企业的关注度也在提升。其中,聪链集团(ICG.O)作为一家为挖掘加密货币的算力设备设计ASIC芯片(Application Specific Integrated Circuit,专用集成电路)的芯片设计企业,便是受益者之一。

聪链集团自2017年12月成立,用时不足7年,便于2023年3月登陆美股纳斯达克市场,成为国内区块链领域的代表性企业之一。其最新发布的2024年第二季度报告显示,其当季实现营收1693万美元,同比增长785.1%,净利润693万美元,同比增长345.5%。或受此带动,8月的最后一个交易日,聪链股价暴涨28.7%,21.8万股的成交量也创下年度新高。

那么,聪链集团究竟是一家怎样的企业?

01

工程师创业:另辟蹊径的芯片设计商

聪链集团是一家典型的工程师创业企业。其创始人、董事长兼CEO丁强先是在飞思卡尔半导体担任工程师,2009年起加入盈方微(000670),历任研发总监、总裁助理等职务,在区块链、人工智能等技术的应用落地方面积累了丰富经验。

2017年,丁强从盈方微离职,创立聪链集团,投身区块链产业。

这一年,比特大陆、嘉楠科技(CAN.O)已在比特币等主流加密货币的算力设备市场占据了87.5%的份额,且最新一代算力设备芯片的制程已开始向7nm工艺迭代,竞争趋于白热化。于是,聪链集团将目光投向了新兴、小众的替代加密货币(简称“代币”)市场。

2017年后,随着比特币价格的持续上涨、以太坊的爆发,不少投资者在关注主流货币之余,也将目光投向投资门槛更低、波动性更大的代币市场,SBTC、BCX、DASH、QTUM等新兴代币如雨后春笋般冒尖。

代币市场的活跃,为芯片设计商的业务发展提供了机遇。一方面,由于挖掘不同类型代币所涉及的区块链算法不同,因此,需要开发各种独特的ASIC芯片来提升挖矿效率。另一方面,新兴代币对算力设备芯片的性能要求相对较低,也给了芯片设计领域的初创企业更多的突破空间。

2018年,聪链集团的两款分别应用于Scrypt、Cryptonight V2区块链算法的ASIC芯片成功流片,打入莱特币、狗狗币等代币的算力设备市场。根据招股书,2019年至2021年,聪链集团生产了数十块ASIC芯片,并在多类区块链算法领域处于领先地位,同期,公司在Blake2s、Eaglesong两类区块链算法的市场份额分别达到61.5%、92.5%,可用于KDA、CKB、XVG等代币的挖掘。

2021年是加密货币市场最为繁荣的一年,比特币价格从年初的28000美元不断上涨至69000美元,创造历史新高,也带动了代币市场的爆发。当大量投资者加入挖矿行列,2021年,聪链集团业绩也迎来爆发式增长,8694万美元的营收较2020年提升1057.2%,同时保持着82%的毛利率、71.2%的净利率。

而同样在纳斯达克上市的其他区块链芯片设计商,因主流加密货币的市场竞争更激烈,研发质量要求更高,导致利润率低于聪链集团。据统计,2021年聪链集团可比上市公司的平均毛利率、净利率仅为57%、22.8%。

02

代币芯片设计的核心:成为“捕兽人”

代币芯片设计的商业模式存在独特风险——相较比特币等主流货币,新兴代币稳定性低,而由于ASIC芯片从设计到量产需要一定的周期,如果公司所押注的代币发展不及预期,则芯片的销量也会受到影响。因此,这一行业的公司需要如“捕兽人”一般,具备识别新兴代币发展潜质的能力,并在早期为其设计ASIC芯片,捕获其未来发展的红利。

结合招股书,处于这一领域的聪链集团抵御风险的办法,首先是缩短芯片的研发周期,比竞争对手更早地切入市场,抓住新兴代币相对短暂的爆发期。

成立之初,聪链集团构建了一个名为“曦和”的技术开发平台,通过集成自研的区块链POW算法、系统数据分析流程等,驱动ASIC芯片高效率、低成本、高质量的研发。

截至2023年,聪链集团利用“曦和”平台开发的22nm、12nm的ASIC芯片已完成9次流片,全部流片成功率100%。值得关注的是,其过去的ASIC芯片从设计到量产,用时仅需5到8个月时间,效率高于同行平均所需的10到14个月的生产流程。

2024年,聪链集团3款最新研制的ASIC芯片正式量产。聪链称,新款ASIC芯片相较老款产品的平均售价更高,从而推动公司2024年第二季度业绩的同比大幅提升785.1%。

此外,自2023年完成IPO后,聪链集团将部分融资款项用于在新加坡设立研发中心、运营中心,将业务从芯片向算力设备设备延伸。

过去一年,聪链集团先是派驻高管至新加坡,探索经销合作,随后于2023年12月与新加坡一家名为“GOLDSHELL PTE. LTD”的算力设备公司达成资产收购协议,收购“Goldshell”品牌资产。

Goldshell是WEB3行业最受认可的算力设备品牌之一。所谓WEB3,泛指第三代互联网应用的发展概念。丁强称:"此次收购将使我们能够以有效的多品牌战略进入算力设备和其他WEB3基础设施相关的硬件和软件产品的下游生产和销售领域。我们将利用我们在芯片开发方面的技术优势,在产品、解决方案和市场营销方面与Goldshell品牌形成协同效应,进一步推动公司的增长和发展。"

2024年3月,聪链集团开始向个人和企业销售Goldshell品牌算力设备,该设备专门用于Kaspa、Alephium、莱特币和狗狗币等代币的挖掘。

值得一提的是,2023年及以前,聪链集团的海外销售收入基本为零,其芯片主要通过下游经销商采购后集成销售。而通过设立新加坡运营中心、收购Goldshell等举措,聪链集团迅速建立起海外销售渠道。根据公告,2024年二季度,其海外收入占比已达到71.7%。

另辟蹊径的赛道选择、有效的自研以及业务链的延伸,在聪链集团近年的业绩上有了明显的体现。2023年,因加密货币市场下行、存货减值等原因,其毛利率从2022年的81.6%大幅下滑至11%,而2024年上半年,其毛利率快速回暖,达到61.9%。

03

平抑周期:资产配置、发力区块链应用软件

加密货币的“创富”效应令海量资金涌入这一市场,而其巨大的波动也令产业链企业承担着一定的经营风险。

例如,2023年,受加密货币市场整体价格暴跌影响,市场对算力设备需求大减,聪链集团仅实现1132万美元营收,较2022年减少5387万美元,跌幅达到82.6%。

为平抑因市场波动对产品销售所带来的影响,2024年起,聪链一方面开始推动加密货币收购战略,优化资产配置结构。根据公告,截至2024年第二季度,其累计投入748.1万美元购买了以太坊虚拟货币资产。截至期末,该部分资产价值为832.4万美元,增值84.3万美元。另一方面,其将区块链应用软件作为长期研发方向,力图向平台型企业发展。

2024年,美国证券交易委员会在1月、7月分别正式批准比特币ETF、以太坊ETF可上市交易,此举标志着加密货币在全球大类资产配置中地位的提升。与加密货币赛道紧密捆绑的聪链集团,能否在这一瞬息万变的市场中捕捉到更多机会,值得持续关注。

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台积电押注新加坡!旗下公司与恩智浦砸78亿美元建厂生产12寸晶圆

近日,台积电持股的晶圆代工厂世界先进积体电路股份有限公司(简称“世界先进”)和恩智浦半导体公司(简称“恩智浦”)宣布,将在新加坡联合成立一家名为 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)的合资公司,并建造一座 12 英寸(300mm)半导体晶圆制造厂,总投资额为 78 亿美元

(来源:Trendforce)

据悉,合资公司在获得相关监管机构的批准后,将于 2024 年下半年 正式启动晶圆厂的建设,计划 2027 年 实现量产并开始向客户供应首批芯片产品,预计到 2029 年 12 英寸晶圆的产能将达 5.5 万片/月

据悉,首座晶圆厂的投资金额约为 78 亿美元(约合人民币 565 亿元),其中,世界先进将注资 24 亿美元,持有合资公司 60% 的股权,负责运营这座晶圆厂;恩智浦将注资 16 亿美元,持有剩余 40% 的股权。

同时,世界先进和恩智浦还承诺将投入 19 亿美元的资金,用于支持晶圆厂长期产能的基础设施,此外,包括贷款在内的剩余资金将由其他投资方提供。

技术方面,新建的晶圆厂将通过台积电授权 获得基础工艺技术,其主要采用相对成熟的 130nm 至 40nm 制程工艺,生产混合信号、电源管理和模拟芯片产品等,目标客户主要面向汽车、工业、消费电子以及移动终端市场。

需要注意的是,这家新成立的合资公司将作为一家独立的晶圆制造服务厂商,为合作伙伴双方提供有保障的、一定比例的产能。另外,在首座晶圆厂成功实现量产后,世界先进和恩智浦还将考虑继续建造第二座晶圆厂

“我们与世界先进建立的合资伙伴关系符合恩智浦的‘混合制造’战略,恩智浦将继续采取积极行动确保其拥有一个具有竞争力的成本、供应控制等的生产基地以支持我们的长期增长目标。”恩智浦总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 在公告中表示。

世界先进董事长方略称:“很高兴与恩智浦合作建设第一座 12 英寸晶圆工厂,这个项目也契合了我们的长期发展战略,并让我们的制造能力更加多元化。”

据了解,建设新晶圆厂的驱动因素之一是出于台积电成熟制程客户的需求,毕竟 90nm 以上的成熟制程工艺产品在台积电的营收占比中已经低至个位数 ,然而为了留住所有客户搭配制造产能订单又难以将其直接抛弃,因此,转由世界先进承接这些台积电的客户订单 似乎是一条较为可行的路线。

方略在采访中表示,“此次双方成立合资公司‘水到渠成’,主要原因有几点,其一,双方此前都只有 8 英寸晶圆工厂,都希望能够布局 12 英寸晶圆,其二,新晶圆厂已有超过半数产能取得包括恩智浦在内多家客户长约承诺,除此之外,在新加坡建造晶圆厂还具有很多优势。”

“具体而言,选择在新加坡建厂出于多方面的考量,一方面,我们已经拥有了此前收购了格芯位于新加坡的 8 英寸晶圆厂,有营运经验并且也与当地政府合作非常紧密,另一方面,新加坡对于半导体产业提供了完善的基础设施、完备的政策法令等。”方略解释道,同时。他不否认此合资在新加坡建厂与近年来美国对中国围绕芯片出台的一系列禁令存在关联。

地域方面,事实上,由于劳动力成本相对较低,拥有充足的技术人才储备以及邻近亚洲主要消费市场,东南亚早已成为全球芯片科技制造业的“新基地”,包括泰国、越南、新加坡、马来西亚等东南亚国家吸引了全球科技投资,比如,以英伟达、亚马逊、微软为代表的科技巨头已经在东南亚地区投入了数十亿美元建设工厂。

(来源:公司官网)

世界先进于 1994 年在中国台湾新竹科技园成立,目前已经在中国台湾和新加坡建造了五座 8 英寸晶圆工厂,通过在制程技术及生产效能等方面的不断改进优化,该公司 8 英寸晶圆在 2023 年平均月产能达到 27.9 万片。

不同于世界先进目前在新加坡已有的这些晶圆厂,新成立合资公司生产的晶圆尺寸为 12 英寸。实际上,现阶段全球越来越多的芯片晶圆厂都已开始采用 12 英寸乃至更大的 18 英寸晶圆,主要是由于对比此前的 8 英寸晶圆可以大幅提高单个晶圆的芯片产量,进而提升生产效率并降低生产成本,此外,还有一些非标准尺寸的晶圆(比如 6 英寸、10 英寸等),但这类晶圆的应用范围相对较为有限。

(来源:公司官网)

恩智浦半导体公司(NXP)总部位于荷兰埃因霍温,其前身是飞利浦公司于 1953 年成立的半导体事业部,2006 年,该半导体事业部独立拆分出来并正式成立恩智浦,并在 2010 年登陆美国纳斯达克(NASDAQ:NXPI)。

业务布局方面,恩智浦主要面向汽车、工业与物联网、移动终端和通讯基础设施市场开发系统解决方案。2015 年,恩智浦收购了飞思卡尔半导体(由摩托罗拉创立)成为了全球前 10 的非存储类半导体公司,以及全球最大的汽车半导体供应商。2023 年,恩智浦全球营收达 132.8 亿美元。

值得一提的是,不只是世界先进与恩智浦合资建厂,去年 8 月,台积电与恩智浦、英飞凌和博世在德国投资成立欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),总投资金额超 100 亿欧元

据了解,ESMC 计划今年下半年开始建设晶圆厂,预计 2027 年实现量产,其将采用台积电 28/22nm 平面互补金属氧化物半导体以及 16/12nm 鳍式场效晶体管制程技术,量产后 12 英寸晶圆的产能或将达 4 万片/月。

参考资料:

1.https://www.nxp.com.cn/company/about-nxp/vis-and-nxp-to-establish-a-joint-venture-to-build-and-operate-a-300mm-fab:NW-VSMC

2.https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-06-05/nxp-vanguard-to-build-7-8-billion-singapore-chip-wafer-plant

3.https://www.trendforce.com/news/2024/06/05/news-tsmc-affiliate-vis-and-nxp-to-invest-usd-7-8-billion-for-12-inch-fab-in-singapore-expected-mass-production-by-2027/

4.https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000694099_LUPLTY1MLS1YJ988TTW2C&wpidx=4

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