三星半导体正值关键时刻 2nm产品能否反超台积电？
【CNMO科技消息】近日，有外媒报道称，全球第二大芯片制造商三星半导体正面临一个关键时刻，因为它正在竞相大规模生产尖端2nm芯片。该公司在这方面的成功可能决定其与行业领导者台积电竞争并重新获得市场份额的能力。
尽管三星在半导体领域进行了大量投资，但其盈利能力与台积电相比仍存在显著差距。台积电目前在半导体代工市场占有62.3%的份额，而三星仅为11%。这种巨大的市场份额差距给三星带来了巨大的财务压力，也凸显了其对技术突破的迫切需求。
三星的战略重点在于2纳米及以下工艺技术。公司正在大力投资其制造设施，并计划在其华城和平泽工厂安装新的生产线。目标是到2025年实现2nm芯片的量产，到2027年实现1.4nm芯片的量产，这与台积电的时间表相呼应。
然而，未来的道路充满了挑战。三星在过去曾面临过挫折，例如其3nm Exynos处理器的延迟发布。此外，有报道称，即将推出的三星Galaxy S25系列将在全球范围内配备高通的Snapdragon 8 Gen 4，这表明三星可能对自己的Exynos芯片没有完全的信心。与此同时，Exynos 2500预计将在2024年晚些时候为Galaxy Z Fold 7和Flip 7提供动力。
三星2nm工艺的成功将对全球半导体行业产生深远影响。如果三星能够缩小与台积电的差距，可能会导致市场竞争加剧，并可能为消费者带来更低的价格。此外，这将加强韩国作为高科技领域主要参与者的地位。
为了实现这一目标，三星需要克服一系列技术和市场挑战。首先，公司必须确保其2nm工艺在性能和可靠性方面达到甚至超过行业标准。其次，三星需要建立一个强大的客户基础，这不仅包括现有的合作伙伴，还需要吸引新的客户。最后，三星还需加强其研发和创新能力，以保持在技术前沿的地位。
三星3nm良率低下，导致非存储半导体部门巨亏385亿美元
10月2日消息，根据韩国三星证券发布的《地缘政治模式转变与产业》报告显示，三星电子正面临无数挫折，特别是3nm GAA制程，因良率无法缩小与台积电差距，客户被迫放弃与三星合作，这也使得三星非存储半导体业务部门亏损了3.85亿美元。
三星证券初步的预测数据显示，三星3nm GAA制程的良率约为20%，比可达成大规模生产的建议值低了三倍。也因为无法克服这一障碍，三星晶圆代工业务先前失去了高通Snapdragon 8 Gen 3处理器的订单。而以当前的状况来看，随着高通又即将推出Snapdragon 8 Gen 4 处理器，三星又拿不到订单的情况将历史重演。
三星旗下晶圆代工业务和LSI部门组成的非存储半导体业务部门拿不到潜在客户订单情况下，业绩将继续陷入困境，其亏损预计将达到5,000亿韩元（约3.85亿美元）。这些接连的挫折代表着三星在全球晶圆代工市占仅维持11.5%的比例，而竞争对手台积电则以62.3%占比的持续领先。
市场消息指出，高通最近也正在与台积电和三星谈判，希望恢复即将2025年推出的Snapdragon 8 Gen 5处理器其双代工厂供应的计划。虽然，这样的策略高通过去也曾试图进行过，但因为三星不稳定的良率终使高通选择放弃。而面对接下来的规划，传言高通将利用台积电的3nm(N3P)技术来生产高性能版本的Snapdragon 8 Gen 5处理器，另外也同时采用三星的SF2（2nm GAA）制程来生产性能较低的版本处理器。
因高通的这项策略将有助于避免过高的晶圆代工成本，因为截至目前为止，市场消息指Snapdragon 8 Gen 4处理器的售价高达240美元，而联发科的天玑9400处理器售价也预计达到155美元，两款两款的价格预计将比前一代产品高出20%的情况下，接下来的Snapdragon 8 Gen 5处理器势必还将有更高的售价。这情况就解释了为什么高通希望让三星加入代工生产的原因。不过，最终的结果或许要看三星的技术届时成果够不够争气而定了。
编辑：芯智讯-林子
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