马来西亚举办首届半导体招聘日 计划培养6万名半导体人才
中新网吉隆坡10月6日电 (记者 陈悦)历时两天的马来西亚首届半导体招聘日5日在吉隆坡落幕。
本次招聘于4日开幕，由马来西亚雪兰莪州信息科技和数字经济机构、马来西亚先进半导体学院联合主办，马来西亚经济部部长拉菲兹和雪兰莪州行政议员黄思汉主持招聘开幕。招聘吸引25家包括中国企业在内的国际知名企业及约2000名马来西亚大学生参与。
黄思汉介绍，根据马来西亚国家半导体战略，该国在未来将力争打造10家半导体设计和先进封装企业、100家半导体供应链企业，其中雪兰莪州、吉隆坡等地的巴生谷半导体走廊就力争吸引40家左右相关企业。为此，马来西亚以培养6万名半导体专业人才为目标。
雪兰莪州信息科技和数字经济机构负责人杨凯平表示，希望通过此次活动，打造马来西亚半导体人才生态，吸引马来西亚“最聪明的人才”投入产业中，从而让马来西亚半导体供应链更加完整。(完)
(中国新闻网)
外媒：马来西亚计划投资超千亿美元加速半导体产业发展
来源：环球网
【环球网科技综合报道】5月28日，据路透社等媒体消息，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣于近日宣布，马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），旨在将本国打造为全球制造业的重要枢纽。
作为全球半导体测试和封装市场的重要参与者，马来西亚已占据13%的市场份额。近年来，该国成功吸引了包括英特尔和英飞凌在内的全球半导体巨头数十亿美元的投资。安瓦尔表示，新的投资计划将聚焦于集成电路设计、先进封装及半导体芯片制造设备等领域。
在行业活动上发表演讲时，安瓦尔透露，马来西亚的目标是在半导体芯片设计和先进封装领域培育至少10家本土公司，这些公司的预期年营收将在2.1亿美元至10亿美元之间。为实现这一目标，政府将提供53亿美元的财政支持。
安瓦尔强调：“我们具备强大的实力，可以实现产业多元化，并向价值链的高端环节进军，包括更高端的制造业、半导体设计以及先进封装技术。”尽管他未给出具体的时间表，但这一战略转型的决心已然明确。
今年4月22日，安瓦尔曾宣布马来西亚计划打造东南亚规模最大的集成电路设计园区，并推出一系列激励措施，如减税、补贴和免签证费等，以吸引国际科技公司和投资者。这一举措是马来西亚从芯片后端组装和测试向高附加值的前端设计工作转型的一部分。
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