中科同帜取得正压真空压力烧结炉专利，提高了正压真空压力烧结炉生产效率
金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司、北京中科同志科技股份有限公司取得一项名为“一种正压真空压力烧结炉”的专利，授权公告号 CN 221764152 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及压力烧结技术领域，一种正压真空压力烧结炉，包括热压烧结炉、第一正向插板阀、第一反向插板阀、第二正向插板阀、第三正向插板阀、多个密封板、预热区和第一冷却区；预热区的进口端通过密封板设置有第一正向插板阀，预热区的出口端通过密封板设置有第一反向插板阀，热压烧结炉的进口端通过密封板设置有第一反向插板阀，热压烧结炉的出口端通过密封板设置有第二正向插板阀，第一冷却区的进口端通过密封板设置有第二正向插板阀，第一冷却区的出口端通过密封板设置有第三正向插板阀。提高了预热区的预热速度，减少了预热时间，提高了正压真空压力烧结炉生产效率。
本文源自金融界
中科同帜取得快速升降温的真空烧结炉专利，提高了工件的升降温速度
金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种快速升降温的真空烧结炉”的专利，授权公告号CN 221764157 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及真空烧结炉技术领域，提供一种快速升降温的真空烧结炉。该快速升降温的真空烧结炉，包括：预热工位、还原工位、焊接工位、冷却工位、治具框、压紧结构和搬运机构。预热工位包括治具框、压紧结构和预热腔室；还原工位包括第一腔室、第二腔室、第一移动装置、第一进气管路和第一抽气管路，第一移动装置与第二腔室连接，带动第二腔室运动以使第二腔室和预热腔室配合形成为还原工件提供真空环境或还原性气氛环境的第一密闭空间，第一进气管路和第一抽气管路分别与第一密闭空间连。压紧结构压住工件与导热板或冷却板的接触面积大，提高了加热面积和冷却面积提高了工件的升降温速度。
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