美股异动｜恩智浦绩后跌超9% 拖累部分美股半导体股走低
恩智浦绩后跌超9%，拖累部分美股半导体股走低，其中，安森美半导体、意法半导体跌超4%，德州仪器、微芯科技、格芯均跌超3%，英特尔跌超1%。消息面上，恩智浦发布第二季度业绩，营收同比下降5.2%至31.3亿美元，低于市场预期；其中，汽车业务收入同比下降7.4%。恩智浦第三季度non-GAAP营收及每股盈利指引均低于分析师预期。
本文源自金融界AI电报
惨，半导体IPO大败退！3天5家终止，豪华股东团被坑
最高拟募资54.7亿元，明星半导体IPO铩羽而归。
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
又有5家半导体企业，闯关科创板IPO之路戛然而止。
芯东西7月7日报道，刚进入7月份，短短3天内，科创板IPO的终止名单新增了7家企业。
其中5家半导体相关企业赫然在列，分别是浙江碳化硅材料商伏尔肯 、北京半导体装备制造商晶亦精微 、上海半导体过滤产品供应商飞潮新材 、广东功率器件芯片设计企业尚阳通 、浙江半导体大硅片企业中欣晶圆 。
5家企业终止IPO的原因并不相同，伏尔肯、晶亦精微、飞潮新材是因为公司及其保荐人撤回发行上市申请 ，尚阳通是因为保荐人撤销保荐 ，中欣晶圆则少见地是因为财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新 。
宁波伏尔肯 成立于1998年，主营产品包括碳化硅、碳化硼特种陶瓷材料及制品，应用于光伏及半导体、流体控制和航天军工等领域。2021年到2023年上半年，其半导体设备用零部件收入共计156.86万元，规模较低。伏尔肯此次IPO拟募资6亿元，其中5亿元用于年产300吨光伏及半导体用碳化硅陶瓷制品智能制造一体化项目。
北京晶亦精微 成立于2019年9月，前身是四十五所CMP事业部，控股股东是四十五所，实际控制人中国电科集团合计控股81.9%，国家大基金二期持股2.73%。晶亦精微在2023年有4台12英寸CMP设备完成产品验证并确认收入（可实现28nm及以上制程工艺）。其第一大客户是中芯国际，存在客户集中度高、依赖中芯国际、产品单一等风险，此次IPO拟募资12.9亿元。
上海飞潮新材 成立于2007年4月，立足工业流体过滤领域，逐步拓展下游核电、泛半导体、生命科学等高端过滤分离纯化市场，已开发多款可用于泛半导体制程的过滤元件。其泛半导体收入规模较小，2022年收入占比仅为为1.47%。飞潮新材此次IPO拟募资9.28亿元。
深圳尚阳通 成立于2014年，是一家工业级和车规级先进功率器件芯片设计公司，跻身超级结MOSFET国产替代第一梯队，但产品结构较为单一。尚阳通共有37名股东，创维、华虹、上汽等知名企业均在其股东之列，其估值从2020年6月的4亿元快速增长到2022年10月的近51亿元。尚阳通此次IPO拟募资17亿元。
这4家企业IPO从受理到终止的时间不到14个月。而杭州中欣晶圆的IPO之路走得最久，历时22个月后“撤单” 。
中欣晶圆是国内极少数可以量产12英寸大硅片的半导体材料企业 ，2023年7月入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单。其IPO申报稿于2022年8月29日获受理，拟募资54.7亿元 ，用于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目及半导体研究开发中心建设项目等。
这也是上周最新终止的科创板IPO中最高的拟募资金额 。
中欣晶圆成立于2017年9月28日，起始于控股股东上海申和于2002年设立的半导体硅片事业部，现有产品覆盖4-12英寸半导体抛光片 和12英寸外延片 ，可应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等领域。
其8英寸和12英寸硅片均已得到台积电的认证并实现批量销售，是少数进入台积电供应链的中国大陆硅片制造企业之一 。
此外，中欣晶圆与环球晶圆、客户A、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、客户B、格芯、英飞凌、安森美、富士电机、东芝等知名半导体企业建立了合作关系，取得了客户认证。
值得关注的是，这家国内半导体材料商产自日企。
中欣晶圆无实际控制人，共同控股股东杭州热磁、上海申和 都是东京证券交易所上市公司日本磁性控股的全资子公司 。日本磁性控股通过中欣晶圆开展半导体硅片的研发、生产和销售。本次发行上市是日本磁性控股分拆其部分资产及业务在上交所科创板上市 。
其投资阵容非常豪华，共引入77家 机构股东，包括光通信龙头长飞光纤、半导体刻蚀设备龙头中微公司 等知名企业。前十大股东如下表所示。
其中，国有股东多达10名。
在申请IPO前，中欣晶圆进行多次股权转让和两轮增资，从2020年9月股权转让到同年12月第一轮增资，估值从约33亿元增长至约61亿元 ；从2020年12月第一轮增资到2021年5-8月第二轮增资，估值从约61亿元增长至约151亿元 。
也就是不到一年，其估值增长了约121亿元 。
对此，中欣晶圆解释说主要原因是研发取得一定成果，生产实现较大突破，销售取得积极进展，业绩实现显著提升。
但与境外半导体硅片龙头企业相比，中欣晶圆的市占率差距明显，在全球硅片市场规模占比不足1% 。
其8英寸和12英寸业务起步较晚，12英寸硅片尚无法量产应用于14nm及以下先进制程的芯片制造；虽然与台积电等知名客户建立合作，但合作时间较短，出货量小，尚未成为该等客户的主要半导体硅片供应商。
申报稿显示，从2019年到2022年上半年，中欣晶圆三年半累计营收为23亿元，累计亏损10亿元。
中欣晶圆在申报稿中明确列出多项风险，包括尚未盈利且存在继续亏损的风险、母公司存在累计未弥补亏损的风险、触发退市风险警示甚至退市条件的风险 等：
“公司目前尚未实现盈利，若未来公司外部经营环境发生重大不利变化，或者经营决策出现重大失误，公司可能继续亏损，在极端情况下，不排除营业收入和净资产大幅下降，导致营业收入低于1亿元，或者净资产为负，触发退市风险警示，甚至触发退市条件。 ”
2022年11月29日，中欣晶圆首份关于审核问询函的回复文件披露。上交所在问询函中对中欣晶圆发出27条灵魂拷问 ，涉及分拆上市、资产重组、独立性、未决诉讼及核心资产瑕疵、对赌协议、核心技术来源、同业竞争等关键问题。
根据中欣晶圆的回复，日本磁性控股旗下多个企业启动在A股上市进程 。
除中欣晶圆外，日本磁性控股旗下的安徽富乐德 已经在2022年12月登陆深交所创业板，最新总市值66亿元；宁夏盾源聚芯 拟在深交所主板上市，江苏富乐华 拟在上交所科创板上市。
中欣晶圆主要研发半导体硅片，盾源聚芯从事硅部件和石英坩埚的研发、生产和销售，安徽富乐德主营业务为泛半导体领域设备精密洗净服务，江苏富乐华主营业务为功率半导体基板的研发、生产和销售。
回复文件显示，中欣晶圆的核心技术及相关专利技术均为自主研发形成 ，不存在依赖于关联方或其他第三方的情形。
其技术基础来源于上海申和引进的东芝陶瓷引进的4-6英寸硅片生产线和加工技术，并通过自主研发展掌握了8英寸和12英寸硅片相关技术，与日本磁性控股及其控制的其他主体无关。日本磁性控股及其控制的其他主体均未从事半导体硅片业务，也不具备相关技术 。
2019-2021年，日本磁性控股是中欣晶圆的第一大原材料供应商。中欣晶圆通过日本磁性控股采购生产所需的抛光耗材、包装材料等，2023年起已停止向日本磁性控股采购原材料，上述关联采购情形已终止且不再发生 。
关于同业协议，中欣晶圆称与申和新材料、上海申和、微芯长江之间不存在同业竞争情形，日本磁性控股及其境外子公司目前实际从事的业务中，除存在销售中欣晶圆半导体硅片的业务外不存在其他半导体硅片相关业务。未来，日本磁性控股及其境外子公司亦没有继续从事半导体硅片销售业务的计划。
根据中欣晶圆去年12月的回复文件，2023年1-6月，受半导体硅片市场低迷的影响，其8英寸硅片产能利用率下降、收入减少，主要客户采购金额有所减少，其中减少金额较大的客户为环球晶圆和沪硅产业，主要原因是环球晶圆和沪硅产业具有硅片生产能力。
其12英寸硅片于2020年开始量产，其中抛光片的销售收入则迅速增长，外延片在去年上半年的收入有所下降。
截至2023年6月30日，其已有、在建及募投产能的分布情况如下：
其全部已投产和在建产能释放后预计具备年产480万片8英寸抛光片 和240万片12英寸抛光片（含60万片12英寸外延片） 的产能。
针对8英寸、12英寸产品的毛利率均为负值的情况，中欣晶圆在回复问询函时写道，公司从事8英寸和12英寸硅片生产的时间较短，尚未实现盈利具有合理性。
根据可比公司公开的信息，中欣晶圆8英寸硅片的毛利率一直是负值。2020年和2021年，沪硅产业、有研半导体8英寸硅片均实现了盈利，沪硅产业12英寸硅片均为负毛利。2022年，中欣晶圆与沪硅产业12英寸硅片毛利均实现转正 。2023年上半年，受到行业景气度下行的影响，中欣晶圆12英寸毛利率由正转负 。
截至2023年9月30日，中欣晶圆小直径、8 英寸和12英寸硅片在手订单重组，数量分别为280.07万片、181.18万片和76.99万片。
申报材料还显示，中欣晶圆存在两个标的金额大于500万元的诉讼。上交所要求说明这些未决诉讼的最新进展，并分析具体影响。
对此，中欣晶圆在去年12月回复了这些诉讼的最新进展，称截至本问询回复出具日，中欣晶圆已将判决支付的工程款及相应利息支付至工程单位，上述案件均已了结。
2023年12月27日之后，中欣晶圆再无新IPO文件披露。
直至今年7月，上交所终止其发行上市审核。这家有豪华股东阵容保驾护航、估值不到一年飙涨121亿元的明星半导体IPO，终是抱憾离场。
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